新闻资讯
我们的元器件被应用于以下高可靠性场景
RUBYCON独占製造技術で生産された薄膜高分子積層容量PMLCAPは、以下の利点を有する：
1-セラミックコンデンサと同様のパッケージ、フィルム材質、小型大容量、軽量化
2-バイアス特性なし、容積値は電圧と温度によって変化しない
3-高耐熱性、リフロー溶接とピーク溶接に対応でき、はんだごて高温に耐えることができる
4-非磁性材料、音損なし、騒音なし、特に高音質音声出力に適している
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RUBYCON独占製造技術で生産された薄膜高分子積層容量PMLCAPは、以下の利点を有する：
1-セラミックコンデンサと同様のパッケージ、フィルム材質、小型大容量、軽量化
2-バイアス特性なし、容積値は電圧と温度によって変化しない
3-高耐熱性、リフロー溶接とピーク溶接に対応でき、はんだごて高温に耐えることができる
4-非磁性材料、音損なし、騒音なし、特に高音質音声出力に適している
